COB（邦定）：邦定是英文“bonding”的音譯，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后
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對于波段190—285nm的陽光來說，地表卻是“禁區(qū)”。這一波段的太陽輻射光信號，在穿過大氣層的過程中，會被臭氧層完全吸收，再者，臭氧層以下的大氣里，其他組份的散射
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一、什么是旋風銑旋風銑是通過安裝在高速旋轉(zhuǎn)刀盤上的硬質(zhì)合金成型刀具，從工件上銑削出螺紋的螺紋加工方法。因其銑削速度高（速度達到400m/min），加工效率快，和傳統(tǒng)
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過設計“驅(qū)動手臂”工裝，在普通立式銑床上實現(xiàn)了內(nèi)鍵槽和外鍵槽在一個工步中完成切削加工，節(jié)省了外協(xié)工序，同時保證了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進度，為同類零件的加工提供了
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1.?轉(zhuǎn)輪加工工藝及存在的問題圖1圖1所示為我公司加工的一種轉(zhuǎn)輪件。此種轉(zhuǎn)輪件規(guī)格多，結(jié)構(gòu)基本相同，原工藝過程為：鑄造→打磨→吹砂→車削加工（用四爪單動卡盤夾工
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第一部分：齒輪、軸類零件1.齒輪加工工藝流程根據(jù)不同結(jié)構(gòu)要求，齒輪零件加工主要工藝流程采用的是鍛造制坯→正火→精車加工→插齒→倒尖角→滾齒→剃齒→（焊接）→
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慢走絲機床屬于高精密加工機床，可以實現(xiàn)5μm以內(nèi)的加工精度，Ra可達到小于0.2μm。有些模具廠家在使用慢走絲機床時，不注意細節(jié)，以為好機床就應該能達到高質(zhì)量加工
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一、線痕 分類：線痕按表現(xiàn)形式分為雜質(zhì)線痕、劃傷線痕、密布線痕、錯位線痕、邊緣線痕等。各種線痕產(chǎn)生的原因如下： 1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過
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摘要：介紹了硅棒在線切割后的脫膠工藝技術(shù)，分析了硅片脫膠的技術(shù)發(fā)展和難點，通過介紹主要工藝設備的工作原理來剖析脫膠技術(shù)的現(xiàn)狀以及未來發(fā)展的趨勢。 硅片表面
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摘要：硅片背面磨削減薄工藝中，機械磨削使硅片背面產(chǎn)生損傷，導致表面粗糙，且發(fā)生翹曲變形。分別采用粗磨、精磨、精磨后拋光和精磨后濕法腐蝕等四種不同背面減薄方
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