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【兆恒機(jī)械】CSP/EMC/COB等6大封裝技術(shù)

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  • 添加日期:2021年09月08日

LED產(chǎn)品價格不斷下降, 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下,市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級,也進(jìn)一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

 

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)是提高性價比;另一方面,EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā),未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。

 

1、CSP芯片級封裝

提及最熱門的LED技術(shù),非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注。目前,CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。

 

簡而言之,現(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期,將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放,性價比將進(jìn)一步提高,未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。

 

2、去電源化模組

近幾年,“去電源化”發(fā)展得如火如荼,那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內(nèi)置,減少電解電容、變壓器等部分器件,將驅(qū)動電路與LED燈珠共用一個基板,實現(xiàn)驅(qū)動與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比,去電源方案更簡單,更易于自動化與批量化生產(chǎn);同時,可以縮小體積,降低成本。

 

3、倒裝LED技術(shù)

“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢,近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。

 

當(dāng)前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié),可將死燈概率降低905以上,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時,它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動的最佳解決方案。

 

4、EMC封裝

EMC是指環(huán)氧塑封料,具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn),在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。

 

據(jù)了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號,其中3030性價比已經(jīng)相當(dāng)突出。2015年光亞展上,隨處可見的3030封裝產(chǎn)品,除了國內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光,還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。

 

5、高壓LED封裝

當(dāng)前LED價格戰(zhàn)廝殺激烈,電源在LED整燈中的成本中占比突出,如何節(jié)省驅(qū)動成本成了LED驅(qū)動電源企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓LED可以有效降低電源成本,被認(rèn)定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一。

 

目前,提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流,但不易在根本上解決問題,甚至可能會引發(fā)新的問題,如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等,但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

 

高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念,將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片,并通過半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起,讓芯片的面積充分利用,更有效地達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈),高壓芯片搭配IC電源,電源承受的電壓差變小,除了增加使用壽命外,也可以減少系統(tǒng)的成本。

 

6、COB集成封裝

COB集成光源因更容易實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn),能很好地解決色差及散熱等問題,被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域,受到眾多LED封裝廠商的青睞。

 

現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程,未來COB市場將會向標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟,性價比也較高,一旦通用性解決,將進(jìn)一步加速規(guī)?;?/p>