據(jù)天風(fēng)證券研報(bào)稱(chēng)：2012-2022年以來(lái)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體零部件廠商中標(biāo)情況及2022年8月芯片景氣度+國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)情況，國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下，A股半導(dǎo)體零部件、材料、設(shè)備的高成長(zhǎng)潛力。
1）8月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)情況：年初至今同比增長(zhǎng)37.5%，國(guó)產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。多家本土零部件制造商名列設(shè)備廠商供應(yīng)商名單，國(guó)產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。我們對(duì)國(guó)內(nèi)主要的設(shè)備廠商的供應(yīng)商采購(gòu)情況進(jìn)行了梳理，發(fā)現(xiàn)國(guó)內(nèi)零部件供應(yīng)商已經(jīng)進(jìn)入其儀器儀表類(lèi)、電氣類(lèi)、連接器、結(jié)構(gòu)件、電器類(lèi)、腔體零部件等零部件的采購(gòu)供應(yīng)商名列。年初至今國(guó)內(nèi)設(shè)備零部件廠商同比增速亮眼。2022年8月國(guó)內(nèi)設(shè)備零部件中標(biāo)共計(jì)3項(xiàng)。環(huán)比增長(zhǎng)200%。其中電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)1項(xiàng)，環(huán)比持平；其他集成系統(tǒng)及關(guān)鍵組件2項(xiàng)。2022年1-8月，國(guó)內(nèi)設(shè)備零部件共計(jì)中標(biāo)22項(xiàng)，同比增長(zhǎng)37.5%，其中電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)15項(xiàng)，同比增長(zhǎng)50%；熱管理系統(tǒng)2項(xiàng)，真空系統(tǒng)3項(xiàng)，同比增長(zhǎng)50%。
2）8月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)情況：年初至今北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)7月累計(jì)同比增長(zhǎng)，華虹華力核心前道設(shè)備招標(biāo)增速亮眼。北方華創(chuàng)2022年1-8月可統(tǒng)計(jì)設(shè)備中標(biāo)累計(jì)數(shù)同比+6.35%，自2月以來(lái)連續(xù)實(shí)現(xiàn)了月度累計(jì)同比增長(zhǎng)。歷史中標(biāo)數(shù)據(jù)顯示，2020年初至2022年8月北方華創(chuàng)共中標(biāo)設(shè)備486臺(tái)，其中，2020年共有191臺(tái)設(shè)備中標(biāo)，2021全年共有161臺(tái)設(shè)備中標(biāo)，2022年初至8月已有134臺(tái)設(shè)備中標(biāo)，同比+6.35%
2022年8月可統(tǒng)計(jì)的中標(biāo)設(shè)備共計(jì)171臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)9.62%。其中薄膜沉積設(shè)備1臺(tái)，同比-85.71%；刻蝕設(shè)備5臺(tái)，同比+66.67%。8月國(guó)內(nèi)廠商精測(cè)電子、北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科均有設(shè)備中標(biāo)。其中，武漢精測(cè)中標(biāo)重慶京東方顯示技術(shù)有限公司其他設(shè)備96臺(tái)，為信號(hào)發(fā)生器；華海清科分別中標(biāo)深圳市匯芯通信技術(shù)有限公司、天府興隆湖實(shí)驗(yàn)室和湖北江城芯片中試服務(wù)有限公司各1臺(tái)拋光設(shè)備；北方華創(chuàng)本月中標(biāo)5臺(tái)刻蝕設(shè)備，南京新工投資集團(tuán)有限公司2臺(tái)熱處理設(shè)備和天芯互娛科技有限公司1臺(tái)清洗設(shè)備。
3）8月半導(dǎo)體行業(yè)景氣度跟蹤：上游廠商依舊供不應(yīng)求，汽車(chē)+工控+儲(chǔ)能驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。8月全球芯片平均交期約26.7周，自6月以來(lái)有所回落但仍處歷史高位。據(jù)最新Q3貨期及價(jià)格趨勢(shì)來(lái)看，絕大多數(shù)廠商交期仍處上升趨勢(shì)并預(yù)期第三季度價(jià)格上漲。部分存儲(chǔ)產(chǎn)品及分立器件預(yù)期Q3交期及價(jià)格穩(wěn)定，車(chē)規(guī)/工控類(lèi)級(jí)MCU、MOSFET、IGBT等部分產(chǎn)品價(jià)格預(yù)期上漲，交期未見(jiàn)緩解。硅片+設(shè)備供不應(yīng)求延續(xù)。代工及封測(cè)頭部效應(yīng)顯現(xiàn)，分銷(xiāo)商業(yè)績(jī)亮眼。
東莞兆恒機(jī)械擁有超過(guò)18年的半導(dǎo)體設(shè)備精密零件制造經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)為國(guó)內(nèi)外眾多半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)制造過(guò)無(wú)數(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備高精密零部件，兆恒基于年均20年的多國(guó)籍技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)和高端的進(jìn)口硬件設(shè)備群，及執(zhí)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管理系統(tǒng)得以保駕護(hù)航，受到客戶(hù)持續(xù)的信賴(lài)和好評(píng)
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