隨著科技的快速發(fā)展，各行業(yè)公司發(fā)明了各式各樣的電子電器產(chǎn)品，在產(chǎn)品快速更替的浪潮中，各種產(chǎn)品正在迅速的往體積小型化，功能全面化發(fā)展，在科技高速發(fā)展的步伐中，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體器件的小型化，品種多樣化，功能全面化的前所未有的挑戰(zhàn)，近年來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，半導(dǎo)體設(shè)備廠商加速成長(zhǎng)。我們認(rèn)為下游發(fā)展將拉動(dòng)上游本地化配套需求，半導(dǎo)體設(shè)備零部件迎來(lái)高增長(zhǎng)階段。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件包含密封圈、EFEM、射頻電源、靜電吸盤(pán)、硅電極、真空泵、氣體流量計(jì)、噴淋頭等產(chǎn)品，可分為機(jī)械類(lèi)、電氣類(lèi)、機(jī)電一體類(lèi)、光學(xué)類(lèi)等類(lèi)別
半導(dǎo)體設(shè)備零部件存在一定技術(shù)壁壘，要求相關(guān)企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認(rèn)證過(guò)程也較為復(fù)雜。尤其是在機(jī)械手、真空規(guī)、部分光學(xué)類(lèi)零部件等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)和海外頭部企業(yè)仍然存在顯著的技術(shù)差距。國(guó)內(nèi)企業(yè)在鈑金件、金屬件、腔體等機(jī)械類(lèi)零部件領(lǐng)域已經(jīng)完成了一定程度的國(guó)產(chǎn)化，相較于一般的機(jī)械設(shè)備零部件，半導(dǎo)體設(shè)備零部件通常有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復(fù)雜、要求較高等特點(diǎn)，需要兼顧強(qiáng)度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復(fù)合功能要求，對(duì)廠商有著技術(shù)方面的挑戰(zhàn)。
例如中微公司生產(chǎn)一臺(tái)刻蝕機(jī)涉及的過(guò)程包括但不限于：
1）需要采購(gòu)EFEM、機(jī)械手等零部件進(jìn)行晶圓的傳遞，EFEM、機(jī)械手通常是以集成度較高的模組形式采購(gòu)自Rorze等公司，而后由中微公司將其組裝為傳輸系統(tǒng)；
2）需要采購(gòu)反應(yīng)腔體、噴淋頭、邊緣環(huán)、射頻發(fā)生器、螺絲、螺帽等零部件完成反應(yīng)系統(tǒng)的組裝，這些零部件通常是以集成度較低的零件的形式采購(gòu)自靖江先鋒、MKS等公司；
3）需要采購(gòu)氣體輸送相關(guān)的零部件，這些零部件通常是以系統(tǒng)的形式來(lái)自Ultra Clean Technology、Compart Systems等公司。
通過(guò)以上的例子，我們可以看出半導(dǎo)體設(shè)備公司采購(gòu)的零部件種類(lèi)繁多，既會(huì)采購(gòu)一些集成度較高的模組、系統(tǒng)，其后續(xù)只要完成簡(jiǎn)單的安裝過(guò)程即可；也會(huì)采購(gòu)一些集成度較低的零件，由自己組裝為更加復(fù)雜的模組乃至系統(tǒng)。這些零部件既包括螺絲、螺帽、芯片、線路、工業(yè)電腦等標(biāo)準(zhǔn)品，也包括腔體、鈑金件等定制品。理論上，Texas Instruments等公司出品的模擬芯片有可能被用于半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)，屬于半導(dǎo)體設(shè)備零部件范疇。但本篇報(bào)告為方便討論，主要聚焦于這樣幾類(lèi)公司：1）生產(chǎn)的零部件是定制品或偏向于定制品，應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備中，比如華亞智能（主要生產(chǎn)鈑金件）、新萊應(yīng)材（主要生產(chǎn)腔體、閥）；2）生產(chǎn)的零部件是標(biāo)準(zhǔn)品或偏向于標(biāo)準(zhǔn)品，既可以應(yīng)用于其他機(jī)械設(shè)備，也可以應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備，但由于應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)產(chǎn)品要求較高，全球只有少數(shù)幾家企業(yè)能夠生產(chǎn)符合要求的產(chǎn)品，比如VAT（主要生產(chǎn)真空閥）、Zeiss（主要生產(chǎn)鏡頭組）。
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